नई दिल्ली: प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी की अध्यक्षता में केंद्रीय मंत्रिमंडल ने भारत सेमीकंडक्टर मिशन (ISM) के तहत चार और सेमीकंडक्टर प्रोजेक्ट को मंजूरी दी है। इन चारों में सिकसेम (एसआईसीएसईएम), कॉन्टिनेंटल डिवाइस इंडिया प्रा. लि (सीडीआईएल), 3डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक और एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज (एएसआईपी) टेक्नोलॉजीज शामिल हैं।
यह परियोजनाएं देश में विकसित हो रही विश्व स्तरीय चिप डिजाइन क्षमताओं को और मजबूत करेंगी, जिन्हें सरकार की ओर से 278 शैक्षणिक संस्थानों और 72 स्टार्ट-अप्स को प्रदान की जा रही डिजाइन अवसंरचना सहायता से बल मिल रहा है। 60,000 से ज्यादा छात्र अब तक प्रतिभा विकास कार्यक्रम का लाभ उठा चुके हैं।
साढ़े चार करोड़ रुपये ज्यादा होगा निवेश
इन प्रोजेक्ट के जरिये करीब 4,600 करोड़ रुपये निवेश होगा। इससे चारों कंपनियां समीकंडक्टर मैन्यूफेक्चरिंग यूनिट स्थापित होंगी। इससे 2034 रोजगार पैदा होने की उम्मीद है। इससे इलेक्ट्रॉनिक मैन्यूफेक्चरिंग के लिए अनुकूल परिवेश को बढ़ावा मिलेगा। इस वजह से अप्रत्यक्ष रूप से भी नौकरियों के अवसर उपलब्ध होंगे।
अब 10 प्रोजेक्ट हो चुके हैं स्वीकृत
भारत सेमीकंडक्टर मिशन (आईएसएम) के तहत 6 राज्यों में मंजूर प्रोजेक्ट की संख्या 10 हो गई है। इससे करीब 1.60 लाख करोड़ रुपये का निवेश होगा। इससे देश सेमीकंडक्टर क्षेत्र में और मजबूत होगा। टेलिकम्यूनिकेशन, ऑटोमोटिव, डेटा सेंटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स में सेमीकंडक्टर मांग पूरी हो सकेगी।
ओडिशा में लगेगी देश की पहली कंपाउंड फैब्रिकेशन यूनिट
सिकसेम (एसआईसीएसईएम) और 3डी ग्लास की स्थापना ओडिशा में की जाएगी। सीडीआईएल पंजाब में स्थित है और एएसआईपी की स्थापना आंध्र प्रदेश में की जाएगी। सिकसेम प्राइवेट लिमिटेड ओडिशा के भुवनेश्वर स्थित इन्फो वैली में ब्रिटेन की क्लास-सिक वेफर फैब लिमिटेड के साथ मिलकर सिलिकॉन कार्बाइड (एसआईसी) आधारित कंपाउंड सेमीकंडक्टर्स का इंटिग्रेटेट प्लांट लगा रहा है।
यह देश की पहली व्यावसायिक कंपाउंड फैब्रिकेशन इकाई होगी। इस परियोजना में सिलिकॉन कार्बाइड उपकरणों का निर्माण प्रस्तावित है। इसकी वार्षिक क्षमता 60,000 वेफर्स और पैकेजिंग क्षमता 9.60 करोड़ इकाइयों की होगी। प्रस्तावित उत्पादों का उपयोग मिसाइलों, रक्षा उपकरणों, इलेक्ट्रिक वाहनों (ईवी), रेलवे, फास्ट चार्जर्स, डेटा सेंटर रैक, उपभोक्ता उपकरणों और सौर ऊर्जा इन्वर्टर में किया जाएगा।
अपग्रेडेड पैकेजिंग तकनीक होगी
3डी ग्लास सॉल्यूशंस इंक. (3डीजीएस) ओडिशा के भुवनेश्वर स्थित इन्फो वैली में वर्टिकल इंटीग्रेटेड एडवांस पैकेजिंग और एम्बेडेड ग्लास सबस्ट्रेट यूनिट स्थापित करेगी। भारत में यह इकाई दुनिया की सबसे उन्नत पैकेजिंग तकनीक लाएगी। इससे उन्नत पैकेजिंग सेमीकंडक्टर उद्योग में अगली पीढ़ी की सामर्थ्य हासिल होगी। इस सुविधा में पैसिव और सिलिकॉन ब्रिज वाले ग्लास इंटरपोज़र और 3डी हेटेरोजेनस इंटीग्रेशन (3डीएचआई) मॉड्यूल सहित कई उन्नत तकनीकें उपलब्ध होंगी। योजना के अनुसार इस इकाई की क्षमता लगभग 69,600 ग्लास पैनल सबस्ट्रेट, 5 करोड़ असेंबल्ड इकाइयों और 13,200 3डीएचआई मॉड्यूल प्रति वर्ष होगी। प्रस्तावित उत्पादों के महत्वपूर्ण अनुप्रयोग रक्षा, उच्च-प्रदर्शन वाले कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, आरएफ और ऑटोमोटिव, फोटोनिक्स और को-पैकेज्ड ऑप्टिक्स इत्यादि क्षेत्रों में होंगे।
एडवांस्ड सिस्टम इन पैकेज टेक्नोलॉजीज (एएसआईपी) दक्षिण कोरिया की एपीएसीटी कंपनी लिमिटेड के साथ तकनीकी साझेदारी के अंतर्गत आंध्र प्रदेश में एक सेमीकंडक्टर विनिर्माण इकाई स्थापित करेगी जिसकी वार्षिक क्षमता 9 करोड़ 60 लाख इकाइयों की होगी। इसमें निर्मित उत्पादों का उपयोग मोबाइल फोन, सेट-टॉप बॉक्स, ऑटोमोबाइल संबंधी अनुप्रयोगों और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में किया जाएगा।
ईवी, चार्जिंग इंफ्रास्ट्रक्चर, रिन्यूबल एनर्जी को मिलेगी शक्ति
कॉन्टिनेंटल डिवाइस (सीडीआईएल) पंजाब के मोहाली में अपनी भिन्न प्रकार की सेमीकंडक्टर निर्माण व्यवस्था का विस्तार करेगी। प्रस्तावित कंपनी में सिलिकॉन और सिलिकॉन कार्बाइड दोनों में उच्च-शक्ति वाले भिन्न प्रकार के सेमीकंडक्टर उपकरणों का निर्माण किया जाएगा जैसे, एमओएसएफईटी, आईजीबीटी, शॉटकी बाईपास डायोड और ट्रांजिस्टर। पहले से चल रही इस कंपनी की वार्षिक क्षमता विस्तार के बाद 158.38 मिलियन इकाइयों की होगी। इन प्रस्तावित इकाइयों से निर्मित उपकरणों का उपयोग ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स में किया जाएगा जिसमें इलेक्ट्रिक वाहन और उनके चार्जिंग इंफ्रास्ट्रक्चर, नवीकरणीय ऊर्जा प्रणालियां, विद्युत रूपांतरण अनुप्रयोग, औद्योगिक अनुप्रयोग और संचार संबंधी अवसंरचना शामिल हैं।
